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TSV의 구조적 특성은 전기적 연결을 하면 칩 사이에 기존의 어

TSV의 구조적 특성은 전기적 연결을 하면 칩 사이에 기존의 어떤 연결선보다도 짧은 연결선을 구성할 수 있다는 것이다.

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If the electrical connection to structural characterization of TSV chips better than any existing connectors between the short is that you can configure the connector.

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The structural characteristics of TSV chip is electrically connected to the connection line which is shorter than any existing between the connection lines and that it can be configured.

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The TSV structural characteristic of the electrical connection between the existing chips than any connection you can configure a short connection lines.

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